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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XC3S1600E-5FGG484C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 69/227頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3E |
| LAB/CLB數(shù)： | 3688 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 33192 |
| RAM 位總計(jì)： | 663552 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 376 |
| 門數(shù)： | 1600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FBGA |
| 配用： | HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU |
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
160
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are
available from the Xilinx web site at the specified location
in Table 127.
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also
available on the Xilinx web site for each package.
Package Pins by Type
Each package has three separate voltage supply
inputs—VCCINT, VCCAUX, and VCCO—and a common
ground return, GND. The numbers of pins dedicated to
these functions vary by package, as shown in Table 128.
A majority of package pins are user-defined I/O or input
pins. However, the numbers and characteristics of these I/O
depend on the device type and the package in which it is
available, as shown in Table 129. The table shows the
CLK-type pins are used as general-purpose I/O. Likewise,
the table shows the maximum number of differential
pin-pairs available on the package. Finally, the table shows
how the total maximum user-I/Os are distributed by pin type,
including the number of unconnected—i.e., N.C.—pins on
the device.
Table 127: Xilinx Package Mechanical Drawings and Material Declaration Data Sheets
Package
Package Drawing
MDDS
VQ100
VQG100
CP132
CPG132
TQ144
TQG144
PQ208
PQG208
FT256
FTG256
FG320
FGG320
FG400
FGG400
FG484
FGG484
Table 128: Power and Ground Supply Pins by Package
Package
VCCINT
VCCAUX
VCCO
GND
VQ100
4
8
12
CP132
6
4
8
16
TQ144
4
9
13
PQ208
4
8
12
20
FT256
8
16
28
FG320
8
20
28
FG400
16
8
24
42
FG484
16
10
28
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