參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1500-4FG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 8/272頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 3328
邏輯元件/單元數(shù)： 29952
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 487
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
105
05/25/2007
2.2
Improved absolute maximum voltage specifications in Table 28, providing additional overshoot allowance.
Improved XC3S50 HBM ESD to 2000V in Table 28. Based on extensive 90 nm production data, improved
(reduced) the maximum quiescent current limits for the ICCINTQ and ICCOQ specifications in Table 34.
Widened the recommended voltage range for the PCI standard and clarified the hysteresis footnote in
Table 35. Noted restriction on combining differential outputs in Table 38. Updated footnote 1 in Table 64.
11/30/2007
2.3
Updated 3.3V VCCO max from 3.45V to 3.465V in Table 32 and elsewhere. Reduced tICCK minimum from
0.50
μs to 0.25μs in Table 65. Updated links to technical documentation.
06/25/2008
2.4
Clarified dual marking. Added Mask and Fab Revisions. Added references to XAPP459 in Table 28 and
Table 32. Removed absolute minimum and added footnote referring to timing analyzer for minimum delay
values. Added HSLVDCI to Table 48 and Table 50. Updated tDICK in Table 51 to match largest possible
value in speed file. Updated formatting and links.
12/04/2009
2.5
Updated notes 2 and 3 in Table 28. Removed silicon process specific information and revised notes in
Table 30. Updated note 3 in Table 32. Updated note 3 in Table 34. Updated note 5 in Table 35. Updated
VOL max and VOH min for SSTL2_II in Table 36. Updated note 5 in Table 36. Updated JTAG Waveforms
in Figure 39. Updated VICM max for LVPECL_25 in Table 37. Updated RT and VT for LVDS_25_DCI in
Table 48. Updated Simultaneously Switching Output Guidelines. Noted that the CP132 package is being
discontinued in Table 49. Removed minimum values for TMULTCK clock-to-output times in Table 54.
Updated footnote 3 in Table 58. Removed minimum values for TMULT propagation times in Table 55.
Removed silicon process specific information and revised notes in Table 61. Updated Phase Shifter (PS).
10/29/2012
3.0
Added Notice of Disclaimer. Per XCN07022, updated the discontinued FG1156 and FGG1156 package
discussion throughout document. Per XCN08011, updated the discontinued CP132 and CPG132
package discussion throughout document. Revised description of VIN in Table 32 and added note 7.
Added note 4 to Table 33. This product is not recommended for new designs.
06/27/2013
3.1
Removed banner. This product IS recommended for new designs.
Date
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Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1500-4FGG676I SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA
XC3S1500-5FGG676C SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA
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XC3S1500-4FGG320I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1500-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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