參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1500-4FG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 33/272頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 3328
邏輯元件/單元數(shù)： 29952
RAM 位總計(jì)： 589824
輸入/輸出數(shù)： 487
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
128
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are available from the Xilinx website at the specified location in
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also available on the Xilinx website for each package.
Power, Ground, and I/O by Package
Each package has three separate voltage supply inputs—VCCINT, VCCAUX, and VCCO—and a common ground return,
GND. The numbers of pins dedicated to these functions varies by package, as shown in Table 84.
A majority of package pins are user-defined I/O pins. However, the numbers and characteristics of these I/O depends on the
device type and the package in which it is available, as shown in Table 85. The table shows the maximum number of
single-ended I/O pins available, assuming that all I/O-, DUAL-, DCI-, VREF-, and GCLK-type pins are used as
general-purpose I/O. Likewise, the table shows the maximum number of differential pin-pairs available on the package.
Finally, the table shows how the total maximum user I/Os are distributed by pin type, including the number of
unconnected—i.e., N.C.—pins on the device.
Table 83: Xilinx Package Mechanical Drawings
Package
Web Link (URL)
VQ100 and VQG100
CP132 and CPG132(1)
TQ144 and TQG144
PQ208 and PQG208
FT256 and FTG256
FG320 and FGG320
FG456 and FGG456
FG676 and FGG676
FG900 and FGG900
FG1156 and FGG1156(1)
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
Table 84: Power and Ground Supply Pins by Package
Package
VCCINT
VCCAUX
VCCO
GND
VQ100
4
8
10
CP132(1)
4
12
TQ144
4
12
16
PQ208
4
8
12
28
FT256
8
24
32
FG320
12
8
28
40
FG456
12
8
40
52
FG676
20
16
64
76
FG900
32
24
80
120
FG1156(1)
40
32
104
184
Notes:
1.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1500-4FGG676I SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 676FBGA
XC3S1500-5FGG676C SPARTAN-3A FPGA 1.5M 676-FBGA
25AA640XT-I/ST IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP
24LC128-E/P IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8DIP
XC2V250-4FG256I IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1500-4FG900C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4FG900I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-3 FPGA
XC3S1500-4FGG320C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1500-4FGG320I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1500-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1.5M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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