參數資料
| 型號： | XC3S1500-4FG676I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 150/272頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 676FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數： | 3328 |
| 邏輯元件/單元數： | 29952 |
| RAM 位總計： | 589824 |
| 輸入/輸出數： | 487 |
| 門數： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁當前第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
233
User I/Os by Bank
Table 108 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S2000 in the
FG900 package. Similarly, Table 109 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S4000 and XC3S5000 in the FG900 package.
Table 108: User I/Os Per Bank for XC3S2000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
71
62
0
2
5
2
1
71
62
0
2
5
2
Right
2
69
61
0
2
6
0
3
71
62
0
2
7
0
Bottom
4
72
57
6
2
5
2
5
71
55
6
2
6
2
Left
6
69
60
0
2
7
0
7
71
62
0
2
7
0
Table 109: User I/Os Per Bank for XC3S4000 and XC3S5000 in FG900 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
79
70
0
2
5
2
1
79
70
0
2
5
2
Right
2
79
71
0
2
6
0
3
79
70
0
2
7
0
Bottom
4
80
65
6
2
5
2
5
79
63
6
2
6
2
Left
6
79
70
0
2
7
0
7
79
70
0
2
7
0
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| XC3S1500-4FGG320I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1.5M STD 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） |
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