參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1000-5FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 121/272頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計(jì)： 442368
輸入/輸出數(shù)： 173
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
207
User I/Os by Bank
Table 104 indicates how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for the XC3S1000 in the
FG676 package. Similarly, Table 105 shows how the available user-I/O pins are distributed between the eight I/O banks for
the XC3S1500 in the FG676 package. Finally, Table 106 shows the same information for the XC3S2000, XC3S4000, and
XC3S5000 in the FG676 package.
Table 104: User I/Os Per Bank for XC3S1000 in FG676 Package
Edge
I/O
Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
49
40
0
2
5
2
1
50
41
0
2
5
2
Right
2
48
41
0
2
5
0
3
48
41
0
2
5
0
Bottom
4
50
35
6
2
5
2
5
50
35
6
2
5
2
Left
6
48
41
0
2
5
0
7
48
41
0
2
5
0
Table 105: User I/Os Per Bank for XC3S1500 in FG676 Package
Edge
I/O
Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
62
52
0
2
6
2
1
61
51
0
2
6
2
Right
2
60
52
0
2
6
0
3
60
52
0
2
6
0
Bottom
4
63
47
6
2
6
2
5
61
45
6
2
6
2
Left
6
60
52
0
2
6
0
7
60
52
0
2
6
0
Table 106: User I/Os Per Bank for XC3S2000, XC3S4000, and XC3S5000 in FG676 Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
DUAL
DCI
VREF
GCLK
Top
0
62
52
0
2
6
2
1
61
51
0
2
6
2
Right
2
61
53
0
2
6
0
3
60
52
0
2
6
0
Bottom
4
63
47
6
2
6
2
5
61
45
6
2
6
2
Left
6
61
53
0
2
6
0
7
60
52
0
2
6
0
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