In contrast, the 144" />
參數(shù)資料
型號: XC3S1000-5FTG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 113/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述: SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
產(chǎn)品培訓模塊: Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝: 90
系列: Spartan®-3
LAB/CLB數(shù): 1920
邏輯元件/單元數(shù): 17280
RAM 位總計: 442368
輸入/輸出數(shù): 173
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FTBGA
配用: 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Functional Description
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
20
In contrast, the 144-pin Thin Quad Flat Pack (TQ144) package and the 132-pin Chip-Scale Package (CP132) tie VCCO
together internally for the pair of banks on each side of the device. For example, the VCCO Bank 0 and the VCCO Bank 1 lines
are tied together. The interconnected bank-pairs are 0/1, 2/3, 4/5, and 6/7. As a result, Spartan-3 devices in the CP132 and
TQ144 packages support four independent VCCO supplies.
Spartan-3 FPGA Compatibility
Within the Spartan-3 family, all devices are pin-compatible by package. When the need for future logic resources outgrows
the capacity of the Spartan-3 device in current use, a larger device in the same package can serve as a direct replacement.
Larger devices may add extra VREF and VCCO lines to support a greater number of I/Os. In the larger device, more pins can
convert from user I/Os to VREF lines. Also, additional VCCO lines are bonded out to pins that were “not connected” in the
smaller device. Thus, it is important to plan for future upgrades at the time of the board’s initial design by laying out
connections to the extra pins.
The Spartan-3 family is not pin-compatible with any previous Xilinx FPGA family or with other platforms among the
Spartan-3 Generation FPGAs.
Rules Concerning Banks
When assigning I/Os to banks, it is important to follow the following VCCO rules:
Leave no VCCO pins unconnected on the FPGA.
Set all VCCO lines associated with the (interconnected) bank to the same voltage level.
The VCCO levels used by all standards assigned to the I/Os of the (interconnected) bank(s) must agree. The Xilinx
development software checks for this. Tables 8, 9, and 10 describe how different standards use the VCCO supply.
Only one of the following standards is allowed on outputs per bank: LVDS, LDT, LVDS_EXT, or RSDS. This restriction is
for the eight banks in each device, even if the VCCO levels are shared across banks, as in the CP132 and TQ144
packages.
If none of the standards assigned to the I/Os of the (interconnected) bank(s) uses VCCO, tie all associated VCCO lines to
2.5V.
In general, apply 2.5V to VCCO Bank 4 from power-on to the end of configuration. Apply the same voltage to VCCO Bank
5 during parallel configuration or a Readback operation. For information on how to program the FPGA using 3.3V
signals and power, see the 3.3V-Tolerant Configuration Interface section.
If any of the standards assigned to the Inputs of the bank use VREF, then observe the following additional rules:
Connect all VREF pins within the bank to the same voltage level.
The VREF levels used by all standards assigned to the Inputs of the bank must agree. The Xilinx development software
checks for this. Tables 8 and 10 describe how different standards use the VREF supply.
If none of the standards assigned to the Inputs of a bank use VREF for biasing input switching thresholds, all associated VREF
pins function as User I/Os.
Exceptions to Banks Supporting I/O Standards
Bank 5 of any Spartan-3 device in a VQ100, CP132, or TQ144 package does not support DCI signal standards. In this case,
bank 5 has neither VRN nor VRP pins.
Furthermore, banks 4 and 5 of any Spartan-3 device in a VQ100 package do not support signal standards using VREF (see
Table 8). In this case, the two banks do not have any VREF pins.
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PDF描述
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3341-32BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50"
DB53750-2 DSUB DB INTERFACIAL SEAL
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參數(shù)描述
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