參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 74/272頁
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描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 333
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
165
FG320: 320-lead Fine-pitch Ball Grid Array
The 320-lead fine-pitch ball grid array package, FG320, supports three different Spartan-3 devices, including the XC3S400,
the XC3S1000, and the XC3S1500. The footprint for all three devices is identical, as shown in Table 98 and Figure 50.
The FG320 package is an 18 x 18 array of solder balls minus the four center balls.
All the package pins appear in Table 98 and are sorted by bank number, then by pin name. Pairs of pins that form a
differential I/O pair appear together in the table. The table also shows the pin number for each pin and the pin type, as
defined earlier.
An electronic version of this package pinout table and footprint diagram is available for download from the Xilinx website at
Pinout Table
Table 98: FG320 Package Pinout
Bank
XC3S400, XC3S1000, XC3S1500
Pin Name
FG320
Pin Number
Type
0
IO
D9
I/O
0
IO
E7
I/O
0
IO/VREF_0
B3
VREF
0
IO/VREF_0
D6
VREF
0
IO_L01N_0/VRP_0
A2
DCI
0
IO_L01P_0/VRN_0
A3
DCI
0
IO_L09N_0
B4
I/O
0
IO_L09P_0
C4
I/O
0
IO_L10N_0
C5
I/O
0
IO_L10P_0
D5
I/O
0
IO_L15N_0
A4
I/O
0
IO_L15P_0
A5
I/O
0
IO_L25N_0
B5
I/O
0
IO_L25P_0
B6
I/O
0
IO_L27N_0
C7
I/O
0
IO_L27P_0
D7
I/O
0
IO_L28N_0
C8
I/O
0
IO_L28P_0
D8
I/O
0
IO_L29N_0
E8
I/O
0
IO_L29P_0
F8
I/O
0
IO_L30N_0
A7
I/O
0
IO_L30P_0
A8
I/O
0
IO_L31N_0
B9
I/O
0
IO_L31P_0/VREF_0
A9
VREF
0
IO_L32N_0/GCLK7
E9
GCLK
0
IO_L32P_0/GCLK6
F9
GCLK
0
VCCO_0
B8
VCCO
0
VCCO_0
C6
VCCO
0
VCCO_0
G8
VCCO
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1000-5FGG456C SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA
GEC50DTEI CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
AMC25DRAS-S734 CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB
RCB90DHBR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
FMC20DRAN CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
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參數(shù)描述
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XC3S1000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
XC3S1000-4FT256CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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