參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1000-4FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 36/272頁(yè)
文件大小： 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計(jì)： 442368
輸入/輸出數(shù)： 333
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
130
Package Thermal Characteristics
The power dissipated by an FPGA application has implications on package selection and system design. The power
consumed by a Spartan-3 FPGA is reported using either the XPower Estimator (XPE) or the XPower Analyzer integrated in
the Xilinx ISE development software. Table 86 provides the thermal characteristics for the various Spartan-3 device/package
offerings.
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the difference between the temperature measured on the package
body (case) and the die junction temperature per watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB) value similarly
reports the difference between the board and junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value reports the
temperature difference per watt between the ambient environment and the junction temperature. The
θJA value is reported
at different air velocities, measured in linear feet per minute (LFM). The “Still Air (0 LFM)” column shows the
θJA value in a
system without a fan. The thermal resistance drops with increasing air flow.
Table 86: Spartan-3 FPGA Package Thermal Characteristics
Package
Device
Junction-to-
Case (
θJC)
Junction-to-B
oard (
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA) at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
VQ(G)100
XC3S50
12.0
–
46.2
38.4
35.8
34.9
°C/Watt
XC3S200
10.0
–
40.5
33.7
31.3
30.5
°C/Watt
CP(G)132(1)
XC3S50
14.5
32.8
53.0
46.4
44.0
42.5
°C/Watt
TQ(G)144
XC3S50
7.6
–
41.0
31.9
27.2
25.6
°C/Watt
XC3S200
6.6
–
34.5
26.9
23.0
21.6
°C/Watt
XC3S400
6.1
–
32.8
25.5
21.8
20.4
°C/Watt
PQ(G)208
XC3S50
10.6
–
37.4
27.6
24.4
22.6
°C/Watt
XC3S200
8.6
–
36.2
26.7
23.6
21.9
°C/Watt
XC3S400
7.5
–
35.4
26.1
23.1
21.4
°C/Watt
FT(G)256
XC3S200
9.9
22.9
31.7
25.6
24.5
24.2
°C/Watt
XC3S400
7.9
19.0
28.4
22.8
21.5
21.0
°C/Watt
XC3S1000
5.6
14.7
24.8
19.2
18.0
17.5
°C/Watt
FG(G)320
XC3S400
8.9
13.9
24.4
19.0
17.8
17.0
°C/Watt
XC3S1000
7.8
11.8
22.3
17.0
15.8
15.0
°C/Watt
XC3S1500
6.7
9.8
20.3
15.18
13.8
13.1
°C/Watt
FG(G)456
XC3S400
8.4
13.6
20.8
15.1
13.9
13.4
°C/Watt
XC3S1000
6.4
10.6
19.3
13.4
12.3
11.7
°C/Watt
XC3S1500
4.9
8.3
18.3
12.4
11.2
10.7
°C/Watt
XC3S2000
3.7
6.5
17.7
11.7
10.5
10.0
°C/Watt
FG(G)676
XC3S1000
6.0
10.4
17.9
13.7
12.6
12.0
°C/Watt
XC3S1500
4.9
8.8
16.8
12.4
11.3
10.7
°C/Watt
XC3S2000
4.1
7.9
15.6
11.1
9.9
9.3
°C/Watt
XC3S4000
3.6
7.0
15.0
10.5
9.3
8.7
°C/Watt
XC3S5000
3.4
6.3
14.7
10.3
9.1
8.5
°C/Watt
FG(G)900
XC3S2000
3.7
7.0
14.3
10.3
9.3
8.8
°C/Watt
XC3S4000
3.3
6.4
13.6
9.7
8.7
8.2
°C/Watt
XC3S5000
2.9
5.9
13.1
9.2
8.1
7.6
°C/Watt
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S1000-5FGG456C SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA
GEC50DTEI CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
AMC25DRAS-S734 CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB
RCB90DHBR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
FMC20DRAN CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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