參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 151/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA
產品培訓模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝： 60
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 333
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-FBGA
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
234
FG900 Footprint
X-Ref Target - Figure 55
Left Half of FG900
Package (Top View)
XC3S2000
(565 max. user I/O)
481
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
68
N.C.: Unconnected pins for
XC3S2000 (
)
XC3S4000, XC3S5000
(633 max user I/O)
549
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
0
N.C.: No unconnected pins
in this package
All devices
12
DUAL: Configuration pin,
then possible user I/O
8
GCLK: User I/O or global
clock buffer input
16
DCI: User I/O or reference
resistor input for bank
7
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG port
pins
32
VCCINT: Internal core
voltage supply (+1.2V)
80
VCCO: Output voltage
supply for bank
24
VCCAUX: Auxiliary voltage
supply (+2.5V)
120 GND: Ground
Figure 55: FG900 Package Footprint (Top View)
HSWAP_
EN
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GCLK7
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I/O
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I/O
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I/O
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6
7
8
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Bank 0
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
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U
V
W
Y
A
B
A
C
A
D
A
E
A
F
A
G
A
H
A
J
A
K
Bank
7
Bank
6
Bank 5
DS099-4_13a_121103
相關PDF資料
PDF描述
XC3S1000-5FGG456C SPARTAN-3A FPGA 1M 456-FBGA
GEC50DTEI CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
AMC25DRAS-S734 CONN EDGECARD 50POS .100 R/A PCB
RCB90DHBR CONN EDGECARD 180PS R/A .050 DIP
FMC20DRAN CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 1M GATES 17280 CELLS 630MHZ 1.2V 256FTBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M 256-FTBGA
XC3S1000-4FT256CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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