參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 99/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁當前第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
188
FG456 Footprint
X-Ref Target - Figure 51
Left Half of FG456
Package (Top View)
XC3S400
(264 max. user I/O)
196
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
32
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
69
N.C.: Unconnected pins for
XC3S400 (
)
XC3S1000, XC3S1500,
XC3S2000 (333 max user I/O)
261
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
36
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
0
N.C.: No unconnected pins
in this package
All devices
12
DUAL: Configuration pin,
then possible user I/O
8
GCLK: User I/O or global
clock buffer input
16
DCI: User I/O or reference
resistor input for bank
7
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
12
VCCINT: Internal core
voltage supply (+1.2V)
40
VCCO: Output voltage
supply for bank
8
VCCAUX: Auxiliary voltage
supply (+2.5V)
52
GND: Ground
Figure 51: FG456 Package Footprint (Top View)
Bank 5
Bank 0
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
A
B
Bank
7
Bank
6
PROG_B
IO
VREF_0
I/O
L01P_0
VRN_0
I/O
L09P_0
VCCAUX
I/O
L19P_0
I/O
L24P_0
I/O
L27P_0
I/O
L32P_0
GCLK6
TDI
HSWAP_
EN
I/O
L01N_0
VRP_0
I/O
L09N_0
I/O
L15P_0
I/O
L19N_0
I/O
L24N_0
I/O
L27N_0
I/O
L29P_0
I/O
L32N_0
GCLK7
I/O
L16P_7
VREF_7
I/O
L01N_7
VRP_7
I/O
L01P_7
VRN_7
I/O
L06P_0
I/O
L15N_0
IO
VREF_0
VCCO_0
GND
I/O
L29N_0
I/O
L31P_0
VREF_0
I/O
L16N_7
I/O
L19P_7
I/O
L19N_7
VREF_7
I/O
L17P_7
I/O
L06N_0
I/O
L10P_0
I/O
L16P_0
I/O
L22P_0
I/O
L31N_0
I/O
L21N_7
I/O
L21P_7
I/O
L20P_7
I/O
L17N_7
IO
VREF_0
I/O
L10N_0
I/O
L16N_0
I/O
L22N_0
I/O
L25P_0
I/O
L28P_0
I/O
L30P_0
VCCAUX
I/O
L23N_7
I/O
L23P_7
I/O
L20N_7
I/O
L22P_7
I/O
IO
VREF_0
VCCO_0
I/O
L25N_0
I/O
L28N_0
I/O
L30N_0
I/O
L27N_7
I/O
L27P_7
VREF_7
I/O
L26N_7
I/O
L26P_7
I/O
L24P_7
I/O
L22N_7
VCCINT VCCINT VCCO_0 VCCO_0 VCCO_0
I/O
L28N_7
I/O
L28P_7 VCCO_7
I/O
L29P_7
I/O
L24N_7
VCCO_7
VCCINT
I/O
L32N_7
I/O
L32P_7
GND
I/O
L29N_7
I/O
L31N_7
I/O
L31P_7 VCCO_7
I/O
L35N_7
I/O
L35P_7
I/O
L34N_7
I/O
L34P_7
I/O
L33N_7
I/O
L33P_7 VCCO_7
I/O
L40N_7
VREF_7
I/O
L40P_7
I/O
L39N_7
I/O
L39P_7
I/O
L38N_7
I/O
L38P_7
VCCO_7
I/O
L40P_6
VREF_6
I/O
L40N_6
I/O
L39P_6
I/O
L39N_6
I/O
L38P_6
I/O
L38N_6
VCCO_6
GND
I/O
L35P_6
I/O
L35N_6
I/O
L34P_6
I/O
L34N_6
VREF_6
I/O
L33P_6
I/O
L33N_6 VCCO_6
I/O
L32P_6
I/O
L32N_6
GND
I/O
L31P_6
I/O
L31N_6
I/O
L28P_6 VCCO_6
I/O
L29P_6
I/O
L29N_6 VCCO_6
I/O
L26P_6
I/O
L28N_6 VCCO_6 VCCINT
I/O
L27P_6
I/O
L27N_6
I/O
L26N_6
I/O
L23P_6
I/O
L22P_6
I/O
L22N_6
VCCINT VCCINT VCCO_5 VCCO_5 VCCO_5
VCCAUX
I/O
L24P_6
I/O
L24N_6
VREF_6
I/O
L23N_6
I/O
L19P_6
IO
VREF_5
I/O
VCCO_5
I/O
L21P_6
I/O
L21N_6
I/O
L20P_6
I/O
L20N_6
I/O
L19N_6
I/O
L15P_5
I/O
L24P_5
I/O
L27P_5
I/O
L31P_5
D5
I/O
L17P_6
VREF_6
I/O
L17N_6
I/O
L16P_6
I/O
L16N_6
I/O
L09P_5
I/O
L15N_5
I/O
L19P_5
VREF_5
I/O
L24N_5
I/O
L27N_5
VREF_5
I/O
L29P_5
VREF_5
I/O
L31N_5
D4
I/O
L01P_6
VRN_6
I/O
L01N_6
VRP_6
I/O
L01N_5
RDWR_B
I/O
L09N_5
I/O
L16P_5
I/O
L19N_5 VCCO_5
I/O
L29N_5
I/O
L32P_5
GCLK2
M1
I/O
L01P_5
CS_B
I/O
L06P_5
I/O
L10P_5
VRN_5
I/O
L16N_5
I/O
L22P_5
I/O
L25P_5
I/O
L28P_5
D7
I/O
L30P_5
I/O
L32N_5
GCLK3
GND
M0
M2
I/O
L06N_5
I/O
L10N_5
VRP_5
VCCAUX
I/O
L22N_5
I/O
L25N_5
I/O
L28N_5
D6
I/O
L30N_5
IO
VREF_5
DS099-4_11a_030203
10
34
12
5
6
7
8
911
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
93C76C-E/ST IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP
AMC31DRYI CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
93C76C-E/MS IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP
RSM44DRAI CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1000-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*