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相關PDF資料	PDF描述
EMC65DRYS	CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
93C76C-E/ST	IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP
AMC31DRYI	CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
93C76C-E/MS	IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP
RSM44DRAI	CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD

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EMC65DRYS

CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

93C76C-E/ST

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AMC31DRYI

CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD

93C76C-E/MS

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RSM44DRAI

CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD

相關代理商/技術參數(shù)	參數(shù)描述
XC3S1000-4FGG320I	功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG456C	功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124	制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I	功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676C	功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）

相關代理商/技術參數(shù)

參數(shù)描述

XC3S1000-4FGG320I

功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）

XC3S1000-4FGG456C

功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241

XC3S1000-4FGG456C4124

制造商:Xilinx 功能描述:

XC3S1000-4FGG456I

功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）

XC3S1000-4FGG676C

功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Spartan®-3 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）

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型號：	XC3S1000-4FGG320C
廠商：	Xilinx Inc
文件頁數(shù)：	60/272頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓模塊：	Extended Spartan 3A FPGA Family
標準包裝：	84
系列：	Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)：	1920
邏輯元件/單元數(shù)：	17280
RAM 位總計：	442368
輸入/輸出數(shù)：	221
門數(shù)：	1000000
電源電壓：	1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 85°C
封裝/外殼：	320-BGA
供應商設備封裝：	320-FBGA（19x19）
配用：	122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E

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