參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 122/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
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Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
208
FG676 Footprint
X-Ref Target - Figure 53
Left Half of Package
(Top View)
XC3S1000
(391 max. user I/O)
315
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
40
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
98
N.C.: Unconnected pins for
XC3S1000 (
)
XC3S1500
(487 max user I/O)
403
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
2
N.C.: Unconnected pins for
XC3S1500 (
)
XC3S2000, XC3S4000,
XC3S5000 (489 max user I/O)
405
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
48
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
0
N.C.: No unconnected pins
All devices
12
DUAL: Configuration pin,
then possible user I/O
8
GCLK: User I/O or global
clock buffer input
16
DCI: User I/O or reference
resistor input for bank
7
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
20
VCCINT: Internal core
voltage supply (+1.2V)
64
VCCO: Output voltage
supply for bank
16
VCCAUX: Auxiliary voltage
supply (+2.5V)
76
GND: Ground
Figure 53: FG676 Package Footprint (Top View)
2
110
34
5
6
7
8
911
12
13
Bank 0
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
A
B
A
C
A
D
A
E
A
F
Bank
6
Bank
7
Bank 5
VCCAUX
I/O
L05P_0
VREF_0
I/O
L10P_0
I/O
L15P_0
VCCAUX
I/O
L23P_0
I/O
L26P_0
VREF_0
I/O
L29P_0
I/O
L32P_0
GCLK6
VCCAUX
I/O
VREF_0
I/O
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I/O
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I/O
L08P_0
I/O
L10N_0
I/O
L15N_0
I/O
L18P_0
I/O
L23N_0
I/O
L26N_0
I/O
L29N_0
I/O
L32N_0
GCLK7
TD I
HSWAP_
EN
I/O
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I/O
L08N_0
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I/O
L18N_0
I/O
L22P_0
VCCO_0
I/O
L31P_0
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VREF_7
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L03P_7
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
L31N_0
I/O
L06N_7
I/O
L06P_7
I/O
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I/O
L02P_7
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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L05P_7
I/O
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I/O
L22P_7
I/O
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I/O
L21P_7
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VCCINT
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I/O
L24P_7
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I/O
L23P_7
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VCCINT
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L28P_7
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L27P_7
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L35P_7
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L10P_5
VRN_5
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L15P_5
I/O
L18N_5
I/O
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I/O
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L29P_5
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VREF_5
I/O
L08N_5
I/O
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VRP_5
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L15N_5
VCCAUX
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I/O
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I/O
L29N_5
I/O
VREF_5
DS099-4 12a 030203
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
93C76C-E/ST IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP
AMC31DRYI CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
93C76C-E/MS IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8MSOP
RSM44DRAI CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1000-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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