參數(shù)資料
型號： XC3S1000-4FGG320C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 188/272頁
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3A FPGA 1M STD 320-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準包裝： 84
系列： Spartan®-3
LAB/CLB數(shù)： 1920
邏輯元件/單元數(shù)： 17280
RAM 位總計： 442368
輸入/輸出數(shù)： 221
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 320-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 320-FBGA（19x19）
配用： 122-1502-ND - KIT STARTER SPARTAN-3 PCI-E
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁當(dāng)前第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: Pinout Descriptions
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
268
All Devices
Top Right Corner of FG1156 Package
(Top View)
12
DUAL: Configuration pin, then
possible user I/O
16
DCI: User I/O or reference
resistor input for bank
8
GCLK: User I/O or global clock
buffer input
7
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG port pins 104
VCCO: Output voltage supply
for bank
40
VCCINT: Internal core voltage
supply (+1.2V)
32
VCCAUX: Auxiliary voltage
supply (+2.5V)
184 GND: Ground
Figure 58: FG1156 Package Footprint (Top View) Continued
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
Bank 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
Bank
2
I/O
L40N_1
I/O
L26N_1
I/O
L19N_1
I/O
L15N_1
I/O
L14N_1
I/O
L08N_1
I/O
L34N_1
I/O
L05N_1
I/O
L02N_1
I/O
L01N_1
VRP_1
I/O
L32N_1
GCLK5
I/O
L28N_1
I/O
L40P_1
I/O
L26P_1
VCCO_1
I/O
L19P_1
I/O
L15P_1
I/O
L14P_1
I/O
L08P_1
I/O
L34P_1
I/O
L05P_1
I/O
L03N_1
I/O
L02P_1
I/O
L01P_1
VRN_1
I/O
L32P_1
GCLK4
I/O
L28P_1
I/O
L39N_1
I/O
L25N_1
I/O
L22N_1
I/O
L13N_1
I/O
L10N_1
VREF_1
VCCO_1
I/O
L33N_1
I/O
L04N_1
I/O
L03P_1
VCCO_1
I/O
L01N_2
VRP_2
I/O
L01P_2
VRN_2
I/O
L31N_1
VREF_1
VCCO_1
I/O
L39P_1
I/O
L25P_1
I/O
L22P_1
I/O
L18N_1
VCCO_1
I/O
L13P_1
I/O
L10P_1
I/O
L07N_1
I/O
L33P_1
I/O
L04P_1
IO
VREF_1
VCCO_2
I/O
L02N_2
I/O
L02P_2
I/O
L31P_1
VCCAUX
I/O
L18P_1
VCCAUX
I/O
L07P_1
I/O
L06N_1
VREF_1
VCCAUX
GND
TDO
TCK
I/O
L03N_2
VREF_2
I/O
L03P_2
I/O
L27N_1
I/O
L38N_1
I/O
L24N_1
VCCO_1
I/O
L17N_1
VREF_1
I/O
L36N_1
I/O
L12N_1
I/O
L09N_1
I/O
L06P_1
I/O
VCCAUX
I/O
L04N_2
I/O
L04P_2
I/O
L41N_2
I/O
L41P_2
I/O
L30N_1
I/O
L27P_1
I/O
L38P_1
I/O
L24P_1
I/O
L21N_1
I/O
L17P_1
I/O
L36P_1
I/O
L12P_1
I/O
L09P_1
VCCO_1
I/O
L05N_2
I/O
L05P_2
I/O
L42N_2
I/O
L42P_2
I/O
L30P_1
VCCAUX VCCO_1
I/O
L23N_1
I/O
L21P_1
I/O
VCCO_1
I/O
L11N_1
I/O
TMS
VCCO_2
I/O
L06N_2
I/O
L06P_2
I/O
L09N_2
VREF_2
VCCO_2
I/O
L07N_2
I/O
L07P_2
I/O
L29N_1
I/O
L37N_1
I/O
L23P_1
I/O
L16N_1
I/O
L35N_1
I/O
L11P_1
I/O
L11N_2
I/O
L08N_2
I/O
L08P_2
I/O
L09P_2
I/O
L10N_2
I/O
L10P_2
I/O
L29P_1
I/O
L37P_1
IO
VREF_1
I/O
L20N_1
I/O
L16P_1
I/O
L35P_1
I/O
L11P_2
I/O
L12N_2
I/O
L12P_2
I/O
L13N_2
I/O
L13P_2
VREF_2
I/O
L14N_2
I/O
L14P_2
I/O
L15N_2
I/O
L15P_2
IO
VREF_1
I/O
L20P_1
I/O
L16N_2
I/O
L16P_2
VCCO_2
I/O
L17N_2
I/O
L17P_2
VREF_2
VCCAUX VCCO_2
I/O
L45N_2
I/O
L45P_2
VCCINT
VCCO_1
VCCO_1 VCCINT
I/O
L46N_2
I/O
L46P_2
I/O
L21N_2
I/O
L47N_2
I/O
L47P_2
I/O
L19N_2
I/O
L19P_2
I/O
L20N_2
I/O
L20P_2
I/O
L48N_2
I/O
L48P_2
VCCINT
VCCO_2
I/O
L24N_2
I/O
L21P_2
I/O
L22N_2
I/O
L22P_2
VCCO_2
I/O
L23N_2
VREF_2
I/O
L23P_2
VCCO_2
VCCINT
VCCO_2
I/O
L24P_2
I/O
L49N_2
I/O
L49P_2
I/O
L50N_2
I/O
L50P_2
I/O
L26N_2
I/O
L26P_2
I/O
L27N_2
I/O
L27P_2
I/O
L28N_2
I/O
L28P_2
VCCINT
VCCO_2
I/O
L29N_2
I/O
L29P_2
I/O
L33N_2
VCCO_2
I/O
L30N_2
I/O
L30P_2
VCCAUX
I/O
L31N_2
I/O
L31P_2
I/O
L32N_2
I/O
L32P_2
VCCINT
VCCO_2
I/O
L51N_2
I/O
L33P_2
VCCAUX
I/O
L34N_2
VREF_2
I/O
L34P_2
VCCO_2
I/O
L35N_2
I/O
L35P_2
VCCINT
I/O
L51P_2
I/O
L37N_2
I/O
L37P_2
I/O
L38N_2
I/O
L38P_2
I/O
L39N_2
I/O
L39P_2
I/O
L40N_2
I/O
L40P_2
VREF_2
DS099-4_14b_072903
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EMC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
93C76C-E/ST IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8TSSOP
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參數(shù)描述
XC3S1000-4FGG320I 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1M 320-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1000-4FGG456C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FGG456I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1000-4FGG676C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 標(biāo)準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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