參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S100-5FG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 98/99頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計(jì)： 40960
輸入/輸出數(shù)： 196
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
產(chǎn)品目錄頁面： 599 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 122-1227
XC2S100-5FG456C-ND
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
98
R
GND
-
P198
GND*
-
I/O
0
P199
A5
B7
188
I/O, VREF
0
P200
C6
E8
191
I/O
0
-
D8
197
I/O
0
P201
B5
C7
200
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
D6
D7
203
I/O
0
-
B6
206
I/O
0
-
A5
209
I/O
0
P202
A4
D6
212
I/O, VREF
0
P203
B4
C6
215
VCCO
0-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
P204
E6
B5
218
I/O
0
-
D5
E7
221
I/O
0
-
A4
224
I/O
0
-
E6
230
I/O, VREF
0
P205
A3
B4
233
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
C5
A3
236
I/O
0
-
B3
239
I/O
0
-
D5
242
I/O
0
P206
B3
C5
248
TCK
-
P207
C4
-
VCCO
0
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S200 Device Pinouts (Continued)
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
Additional XC2S200 Package Pins
PQ208
Not Connected Pins
P55
P56
--
11/02/00
FG256
VCCINT Pins
C3
C14
D4
D13
E5
E12
M5
M12
N4
N13
P3
P14
VCCO Bank 0 Pins
E8
F8
--
VCCO Bank 1 Pins
E9
F9
--
VCCO Bank 2 Pins
H11
H12
--
VCCO Bank 3 Pins
J11
J12
--
VCCO Bank 4 Pins
L9
M9
--
VCCO Bank 5 Pins
L8
M8
--
VCCO Bank 6 Pins
J5
J6
--
VCCO Bank 7 Pins
H5
H6
-
GND Pins
A1
A16
B2
B15
F6
F7
F10
F11
G6
G7
G8
G9
G10
G11
H7
H8
H9
H10
J7
J8
J9
J10
K6
K7
K8
K9
K10
K11
L6
L7
L10
L11
R2
R15
T1
T16
Not Connected Pins
P4
R4
--
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GBM06DRKN-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
VI-21J-EU CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W
LQG15HS56NJ02D INDUCTOR 56NH 200MA 0402
GBM06DRKH-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
ADSP-BF531SBB400 IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
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