參數(shù)資料
型號： XC2S100-5FG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 84/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V 600 CLB'S 456-FBGA
標準包裝： 1
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 600
邏輯元件/單元數(shù)： 2700
RAM 位總計： 40960
輸入/輸出數(shù)： 196
門數(shù)： 100000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-FBGA
產(chǎn)品目錄頁面： 599 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 122-1227
XC2S100-5FG456C-ND
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
85
R
I/O
0
-
P188
A6
C10
107
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
A9
110
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
B9
113
I/O
0
-
P192
D7
E10
116
I/O
0
-
P193
E7
A8
122
I/O
0
-
D9
125
I/O
0
P11
P194
C7
E9
128
I/O
0
P10
P195
B6
A7
131
VCCINT
-P9
P196
VCCINT*VCCINT*-
VCCO
0-
P197
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
B7
134
I/O, VREF
0P6
P200
C6
E8137
I/O
0
-
D8
140
I/O
0
-
P201
B5
C7
143
I/O
0
-
D6
D7
146
I/O
0
-
P202
A4
D6
152
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
C6
155
VCCO
0-
-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
B5
158
I/O
0
-
D5
E7
161
I/O
0
-
E6
164
I/O
0
P4
P205
A3
B4
167
I/O
0
-
C5
A3
170
I/O
0
P3
P206
B3
C5
176
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0P1
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7P144
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S100 Device Pinouts (Continued)
XC2S100 Pad
Name
TQ144 PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
相關PDF資料
PDF描述
GBM06DRKN-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
VI-21J-EU CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W
LQG15HS56NJ02D INDUCTOR 56NH 200MA 0402
GBM06DRKH-S13 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
ADSP-BF531SBB400 IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S100-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2S100-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 100K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S100-5FGG456C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
XC2S100-5FGG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-II FPGA Family
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