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參數(shù)資料
| 型號： | W3H32M72E-667SBC |
| 廠商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 72 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 18 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 20/31頁 |
| 文件大小： | 873K |
| 代理商： | W3H32M72E-667SBC |
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W3H32M72E-XSBX
27
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
July 2009
Rev. 6
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
AC TIMING PARAMETERS
(continued)
-55°C ≤ TA < +125°C; VCCQ = + 1.8V ± 0.1V, VCC = +1.8V ± 0.1V
Parameter
Symbol
667Mbs CL5
533Mbs CL4
400Mbs CL3
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
ODT
ODT tum-on delay
tAOND
222222
tCK
ODT turn-on
tAON
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
1000
ps
ODT turn-off delay
tAOFD
2.5
tCK
ODT tum-off
tAOF
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
600
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
600
tAC(MIN)
tAC(MAX) +
600
ps
ODT tum-on (power-down mode)
tAONPD
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
ps
ODT turn-off (power-down mode)
tAOFPD
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) +
1000
ps
ODT to power-down entry latency
tANPD
333
tCK
ODT power-down exit latency
tAXPD
888
tCK
Power-Down
Exit active power-down to READ command,
MR[bit12=0]
tXARD
222
tCK
Exit active power-down to READ command,
MR[bit12=1]
tXARDS
7-AL
6-AL
tCK
Exit precharge power-down to any non-READ
command
tXP
222
tCK
CKE minimum high/low time
tCKE
333
tCK
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| W3H32M72E-ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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