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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3E64M72S-266BI |
| 廠商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 0.75 ns, PBGA219 |
| 封裝： | 25 X 32 MM, PLASTIC, BGA-219 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 9/19頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 674K |
| 代理商： | W3E64M72S-266BI |
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W3E64M72S-XBX
17
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
June 2005
Rev. 0
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
BOTTOM VIEW
PACKAGE DIMENSION: 219 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
32.1 (1.264) MAX
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11121314 1516
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
25.1 (0.988)
MAX
19.05 (0.750)
NOM
1.27 (0.050)
NOM
19.05 (0.750) NOM
2.96 (0.116)
MAX
0.61
(0.024)
NOM
219 x 0.762 (0.030) NOM
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3HG2128M72EER534D4SG | 256M X 72 MULTI DEVICE DRAM MODULE, ZMA200 |
| WMS512K8-25CQ | 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32 |
| WF2M32S-80HC | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CHIP66 |
| WS512K32F-17H2M | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-17H2QA | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CHMA66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3E64M72S-266BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-266ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-266ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-266ESM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-266SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
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