型號(hào): | W25Q40BWSNIP |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁(yè)數(shù): | 49/70頁(yè) |
文件大?。?/td> | 2088K |
代理商: | W25Q40BWSNIP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
W25Q64BVSSIP | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q64CVZPAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q64CVZEAG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
W25Q64CVDAIG | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
W25Q64DWZPIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
W25Q40BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 |
W25Q40BWSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8SOIC |
W25Q40BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q40BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q40BWZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |