參數(shù)資料
型號： W25Q64BVSSIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 1/61頁
文件大小： 1726K
代理商： W25Q64BVSSIP
W25Q64BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 1 -
Revision E
64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關PDF資料
PDF描述
W25Q64CVZPAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZEAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVDAIG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q64DWZPIP 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W25Q80BLSNIG 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64BVZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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