參數(shù)資料
型號： W25Q64BVSSIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 54/61頁
文件大?。?/td> 1726K
代理商： W25Q64BVSSIP
W25Q64BV
- 58 -
13.4 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
GAUGE PLANE
DETAIL A
GAUGE PLANE
DETAIL A
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
---
0.30
0.004
---
0.012
A2
---
2.31
---
0.091
---
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
---
0.076
---
0.003
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q64CVZPAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZEAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVDAIG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
W25Q64DWZPIP 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W25Q80BLSNIG 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64BVZEIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64BVZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVDAAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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