參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q32BVSSAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
文件頁數(shù)： 1/79頁
文件大?。?/td> 1090K
代理商： W25Q32BVSSAP
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision F
3V 32M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q32BWSNIP 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
W25Q32BWSSIG 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q40BWSNIP 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64BVSSIP 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZPAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32BVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 32M-BIT, 4KB UNIFORM
W25Q32BVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVTCAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVTCAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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