參數(shù)資料
型號： W25Q32BWSNIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 1/72頁
文件大小： 2212K
代理商： W25Q32BWSNIP
W25Q32BW
Publication Release Date: July 08, 2010
- 1 -
Preliminary - Revision E
1.8V 32M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關PDF資料
PDF描述
W25Q32BWSSIG 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q40BWSNIP 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64BVSSIP 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZPAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q64CVZEAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32DW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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