參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16DWZPIP
廠(chǎng)商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN , PLASTIC, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 80/83頁(yè)
文件大?。?/td> 1268K
代理商： W25Q16DWZPIP
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 81 -
Preliminary - Revision A
13. ORDERING INFORMATION
W(1) 25Q 16D W xx(2)
(3,4)
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
P
=
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
I = Industrial (-40°C to +85°C)
SN = 8-pin SOIC 150-mil
SS = 8-pin SOIC 208-mil
SF = 16-pin SOIC 300-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5mm
W = 1.65V to 1.95V
16D = 16M-bit
25Q = SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
W = Winbond
Notes:
1.
The “W” prefix is not included on the part marking.
2.
Only the 2
nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP is not used for the part marking.
3.
Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4.
For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q20BWUXIP 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q32BVSSAG 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q32BVSSAP 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
W25Q32BWSNIP 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
W25Q32BWSSIG 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16V 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16VSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
W25Q16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ
W25Q16VZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BW 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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