參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16DWSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù)： 9/83頁
文件大小： 1268K
代理商： W25Q16DWSFIG
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 17 -
Preliminary - Revision A
10.1.12 W25Q16DW Status Register Memory Protection (CMP = 1)
STATUS REGISTER(1)
W25Q16DW (16M-BIT) MEMORY PROTECTION(3)
SEC
TB
BP2
BP1
BP0
PROTECTED
BLOCK(S)
PROTECTED
ADDRESSES
PROTECTED
DENSITY
PROTECTED
PORTION(2)
X
0
0 thru 31
000000h – 1FFFFFh
ALL
0
1
0 thru 30
000000h – 1EFFFFh
1,984KB
Lower 31/32
0
1
0
0 thru 29
000000h – 1DFFFFh
1,920KB
Lower 15/16
0
1
0 thru 27
000000h – 1BFFFFh
1,792KB
Lower 7/8
0
1
0
0 thru 23
000000h – 17FFFFh
1,536KB
Lower 3/4
0
1
0
1
0 thru 15
000000h – 0FFFFFh
1MB
Lower 1/2
0
1
0
1
1 thru 31
010000h – 1FFFFFh
1,984KB
Upper 31/32
0
1
0
1
0
2 and 31
020000h – 1FFFFFh
1,920KB
Upper 15/16
0
1
0
1
4 thru 31
040000h – 1FFFFFh
1,792KB
Upper 7/8
0
1
0
8 thru 31
080000h – 1FFFFFh
1,536KB
Upper 3/4
0
1
0
1
16 thru 31
100000h – 1FFFFFh
1MB
Upper 1/2
X
1
X
NONE
1
0
1
0 thru 31
000000h – 1FEFFFh
2,044KB
L – 511/512
1
0
1
0
0 thru 31
000000h – 1FDFFFh
2,040KB
L – 255/256
1
0
1
0 thru 31
000000h – 1FBFFFh
2,032KB
L – 127/128
1
0
1
0
X
0 thru 31
000000h – 1F7FFFh
2,016KB
L – 63/64
1
0
1
0 thru 31
001000h – 1FFFFFh
2,044KB
U – 511/512
1
0
1
0
0 thru 31
002000h – 1FFFFFh
2,040KB
U – 255/256
1
0
1
0 thru 31
004000h – 1FFFFFh
2,032KB
U – 127/128
1
0
X
0 thru 31
008000h – 1FFFFFh
2,016KB
U – 63/64
Note:
1. X = don’t care
2. L = Lower; U = Upper
3. If any Erase or Program command specifies a memory region that contains protected data portion, this
command will be ignored.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMF128K8-90FFC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32
WMF128K8-70CLC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32
WS128K64V-20G4WM 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116
WS512K32-20G2M 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WS512K32F-25G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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