參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16DWSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 70/83頁(yè)
文件大?。?/td> 1268K
代理商： W25Q16DWSFIG
W25Q16DW
- 72 -
11.5 AC Measurement Conditions
PARAMETER
SYMBOL
SPEC
UNIT
MIN
MAX
Load Capacitance
CL
30
pF
Input Rise and Fall Times
TR, TF
5
ns
Input Pulse Voltages
VIN
0.2 VCC to 0.8 VCC
V
Input Timing Reference Voltages
IN
0.3 VCC to 0.7 VCC
V
Output Timing Reference Voltages
OUT
0.5 VCC to 0.5 VCC
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 39. AC Measurement I/O Waveform
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMF128K8-90FFC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32
WMF128K8-70CLC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32
WS128K64V-20G4WM 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116
WS512K32-20G2M 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WS512K32F-25G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*