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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q16DWSFIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 19/83頁 |
| 文件大小： | 1268K |
| 代理商： | W25Q16DWSFIG |
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W25Q16DW
- 26 -
(IO
1)
and a 0 when the cycle is finished and ready to accept other instructions again. After the Write Status
Register cycle has finished, the Write Enable Latch (WEL) bit in the Status Register will be cleared to 0.
During volatile Status Register write operation (50h combined with 01h), after /CS is driven high, the
Status Register bits will be refreshed to the new values within the time period of tSHSL2 (See AC
Characteristics). BUSY bit will remain 0 during the Status Register bit refresh period.
The Write Status Register instruction can be used in both SPI mode and QPI mode. However, the QE bit
cannot be written to when the device is in the QPI mode, because QE=1 is required for the device to enter
and operate in the QPI mode.
Please refer to 10.1 for detailed Status Register Bit descriptions. Factory default for all status Register bits
are 0.
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Instruction (01h)
High Impedance
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
7
6
5
4
3
2
1
0
15
14
13
12
11
10
9
8
Status Register 1 in
Status Register 2 in
Mode 0
Mode 3
**
= MSB
*
Figure 9a. Write Status Register Instruction (SPI Mode)
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
01h
2
3
4
5
4
0
12
8
5
1
6
2
7
3
13
9
14
10
15
11
Mode 0
Mode 3
SR1 in
SR2 in
Instruction
Figure 9b. Write Status Register Instruction (QPI Mode)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMF128K8-90FFC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32 |
| WMF128K8-70CLC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32 |
| WS128K64V-20G4WM | 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116 |
| WS512K32-20G2M | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
| WS512K32F-25G4TM | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q16DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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