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參數(shù)資料
| 型號： | TSPC860XRMZQU66D |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | Integrated Communication Processor |
| 中文描述： | 綜合通信處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 88/93頁 |
| 文件大?。?/td> | 1601K |
| 代理商： | TSPC860XRMZQU66D |
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88
TSPC860 [Preliminary]
2129B–HIREL–12/04
Figure 76.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZQ PBGA Package
25
0.2
B
22.6
22.4
(22.86)
Bottom view
4X
(22.86)
18X 1.27
0.9
0.6
1 2 3 4 5 6 7 8 910111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
0.03
0.15
A B C
A
0.35
19
18
17
U
V
W
M
M
0.25 A
0.2 A
2.52
2.1
A
A
357X
A1 Index
Top view
25
C
22.6
22.4
Notes:
1. All dimensions in millimeters
2. Dimensions and tolerance per
ASME Y14.5M, 1994
3. Maximum solder ball diameter measured
parallel to Datum A
Side view
1.2
1.1
0.7
0.5
0.62
0.5
357X
Seating
plane
+
18X 1.27
3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSPC860XRVZPU66D | Integrated Communication Processor |
| TSPC860XRVZQU66D | Integrated Communication Processor |
| TSS10G45S | SOLID STATE AC RELAY |
| TSS10J45S | SOLID STATE AC RELAY |
| TSS2G45 | TOSHIBA SOLID STATE AC RELAY |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSPC860XRVZPU66D | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Integrated Communication Processor |
| TSPC860XRVZQU66D | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Integrated Communication Processor |
| TSPC-DCM600 | 制造商:Traco Power 功能描述:Bulk |
| TSPCOS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:TREND SERVER PROG MULTI |
| TSPCSP037G190A070 | 制造商:RAF Electronic Hardware 功能描述: |
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