- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄382581 > TDA8024 (NXP Semiconductors N.V.) ECONOLINE: RB & RA - Dual Output from a Single Input Rail- Power Sharing on Output- Industry Standard Pinout- 1kVDC & 2kVDC Isolation- Custom Solutions Available- UL94V-0 Package Material- Efficiency to 85% PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | TDA8024 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | ECONOLINE: RB & RA - Dual Output from a Single Input Rail- Power Sharing on Output- Industry Standard Pinout- 1kVDC & 2kVDC Isolation- Custom Solutions Available- UL94V-0 Package Material- Efficiency to 85% |
| 中文描述： | IC卡接口 |
| 文件頁數(shù)： | 2/29頁 |
| 文件大?。?/td> | 172K |
| 代理商： | TDA8024 |
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2004 July 12
2
Philips Semiconductors
Product specification
IC card interface
TDA8024
CONTENTS
1
2
3
4
5
6
7
8
8.1
8.2
8.2.1
FEATURES
APPLICATIONS
GENERAL DESCRIPTION
ORDERING INFORMATION
QUICK REFERENCE DATA
BLOCK DIAGRAM
PINNING
FUNCTIONAL DESCRIPTION
Power supply
Voltage supervisor
Without external divider on pin PORADJ
(or with TDA8024AT)
With an external divider on pin PORADJ (not
for the TDA8024AT)
Application examples
Clock circuitry
I/O transceivers
Inactive mode
Activation sequence
Active mode
Deactivation sequence
V
CC
generator
Fault detection
8.2.2
8.2.3
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
9
10
11
12
13
14
15
15.1
LIMITING VALUES
HANDLING
THERMAL CHARACTERISTICS
CHARACTERISTICS
APPLICATION INFORMATION
PACKAGE OUTLINES
SOLDERING
Introduction to soldering surface mount
packages
Reflow soldering
Wave soldering
Manual soldering
Suitability of surface mount IC packages for
wave and reflow soldering methods
DATA SHEET STATUS
DEFINITIONS
DISCLAIMERS
15.2
15.3
15.4
15.5
16
17
18
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PDF描述 |
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