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參數(shù)資料
| 型號： | STPCD0110BTC3 |
| 元件分類： | 32位微控制器 |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor |
| 中文描述： | 32位微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 55/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 1007K |
| 代理商： | STPCD0110BTC3 |
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BOARD LAYOUT
Issue 2.2 - October 13, 2000
55/61
The PBGA Package also dissipates heat through
peripheral ground balls. When a heat sink is
placed on the device, heat is more uniformely
spread throughout the moulding increasing heat
dissipation through the peripheral ground balls.
The more via pads are connected to each ground
ball, the more heat is dissipated . The only limita-
tion is the risk of lossing routing channels.
Figure 6-5
shows a routing with a good trade off
between thermal dissipation and number of rout-
ing channels.
Figure 6-4. Optimum layout for central ground ball
Via to Ground layer
hole diameter = 14 mil
Pad for ground ball
diameter = 25 mil
connections = 10 mil
Clearance = 6mil
External diameter = 37 mil
Solder mask
diameter = 33 mil
Figure 6-5. Global ground layout for good thermal dissipation
Ground pad
Via to ground layer
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCD0112BTC3 | 32-Bit Microprocessor |
| STPCD0113BTC3 | 32-Bit Microprocessor |
| STPCI01 | STPC INDUSTRIAL / PC COMPATIBLE EMBEDED MICROPROCESSOR |
| STPCI2 | STPC ATLAS DATASHEET / X86 CORE PC COMPATIBLE SYSTEM-ON-CHIP FOR TERMINALS |
| STPCI2GDYI | PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCD0112BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCD0113BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCD0166BTA3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTC3 | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:MPU STPC RISC 64-Bit 66MHz 388-Pin BGA |
| STPCD0166BTI3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
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