參數(shù)資料
型號： STP1080ABGA-83
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 13/22頁
文件大?。?/td> 124K
代理商： STP1080ABGA-83
210
STP1080A
Companion Device for 167/200 MHz UltraSPARC-I Systems
UltraSPARC-I Data Buffer (UDB-I)
July 1997
PACKAGE DIMENSIONS
256-Pin PBGA Package
1.181
±.004 SQ.
(30.0
±0.1)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
0.687
±.004 SQ.
(17.45
±0.1)
0.406 (1.03)
0.50 (1.27)
0.086
±0.007 (2.19 ±0.18)
S. R.
(Solder Ball Pad)
0.25
±0.002
(0.64
±0.05)
256 PLCS
R 0.031
(0.8)
4 PLCS
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
S.R. 0.551 SQ.
(14.0)
I.D. Mark
(S. R.)
0.500 4 PLCS
(12.7)
0.450 4 PLCS
(11.43)
Detail "S" (x4)
0.037
(0.95)
8
PLCS
See
Detail "S"
0.04
±0.002
(1.00
±0.05)
0.053
(1.35)
8 PLCS
Metal
Opening
0.138
(3.50)
S.R.
0.126
(3.20)
S.R. 0.065 (1.65)
Metal Opening
0.077 (1.95)
1.
2.
3.
4.
5.
6.
S.R.: Solder Mask Resist Opening
All Dimensions are in Inches. Dimensions in parenthesis ( ) are in millimeters.
On the solder ball pad side, thermal via holes are covered with photo imagable solder mask.
There is plating (NI, Au) on bondfingers, metalized area for heat sink attachment and other exposed metal.
Two chip caps are attached to VSSC/VDDC planes. The other two chip caps are attached to VSSO/VDDO planes
Flatness of package surface on ball side: 0.005 inch (0.127 mm) per package.
Notes:
0.006 (0.15)
0.026 (0.65)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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