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參數(shù)資料
| 型號： | SI3050-E1-GT |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 29/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN |
| 標準包裝： | 74 |
| 系列： | * |
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Si3050 + Si3011/18/19
124
Rev. 1.5
Table 37. 20-Pin Quad Flat No-Lead (QFN) PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
D
2.71 REF
D2
1.60
1.80
e0.50 BSC
E
2.71 REF
E2
1.60
1.80
f2.53 BSC
GD
2.10
—
GE
2.10
—
W
—
0.34
X
—
0.28
Y
0.61 REF
ZE
—
3.31
ZD
—
3.31
Notes:
General
1. All dimensions shown are in milllimeters (mm) unless otherwise noted.
2.
Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3.
This Land Pattern Design is based on IPC-SM-782 guidelines.
4.
All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material
Condition (LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
1. All pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1.
A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
2.
The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3.
The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
4.
A 1.45 x 1.45 mm square aperture should be used for the center pad. This provides
approximately 70% solder paste coverage on the pad, which is optimum to assure
correct component stand-off.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2.
The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification
for Small Body Components.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-2NM-IX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W |
| VE-2NM-IX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W |
| VE-2NM-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W |
| VE-2NM-IX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W |
| VE-2NL-IX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3050-E1-GTR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side |
| Si3050-E-FM | 功能描述:電信語音調(diào)制 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:Epson Electronics America 產(chǎn)品: 應用:Voice Guidance product 封裝 / 箱體:PQFP-52 電源電壓-最大:3.6 V, 5.5 V 最大工作溫度: 最小工作溫度: 封裝: |
| SI3050-E-FMR | 功能描述:電信線路管理 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| SI3050-E-FS | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:GLOBAL VOICE DAA |
| SI3050-E-FSR | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:PCM highway data interface law A-law companding SPI control interface GCl interface |
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