參數(shù)資料
型號(hào)： SC16IS750IPW
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 連接器件
英文描述： Single UART with I2C-bus-SPI interface, 64 bytes of transmit and receive FIFOs, IrDA SIR built-in support
封裝： SC16IS740IPW/Q900<SOT403-1 (TSSOP16)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT403-1.html<1<Always Pb-free,;SC16IS740IPW<SOT403-1 (TSSOP16)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT403-1.
文件頁(yè)數(shù)： 56/62頁(yè)
文件大?。?/td> 308K
代理商： SC16IS750IPW
SC16IS740_750_760_6
NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 06 — 13 May 2008
56 of 62
NXP Semiconductors
SC16IS740/750/760
Single UART with I
2
C-bus/SPI interface, 64-byte FIFOs, IrDA SIR
Fig 43. Package outline SOT355-1 (TSSOP24)
UNIT
A
1
A
2
A
3
b
p
c
D
(1)
E
(2)
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
7.9
7.7
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
8
0
o
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT355-1
MO-153
99-12-27
03-02-19
0.25
0.5
0.2
w
M
b
p
Z
e
1
12
24
13
pin 1 index
θ
A
A
1
A
2
L
p
Q
detail X
L
(A )
3
H
E
E
c
v
M
A
X
A
D
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP24: plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm
SOT355-1
A
max.
1.1
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PDF描述
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SC16IS752 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Dual UART with I2C-bus/SPI interface, 64 bytes of transmit and receive FIFOs, IrDA SIR built-in support
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