參數(shù)資料
型號： MSC7110VM800
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 顯示控制器
英文描述： FLUORESCENT DSPL CTRL, PBGA400
封裝： 17 X 17 MM, LEAD FREE, BGA-400
文件頁數(shù)： 10/56頁
文件大?。?/td> 702K
代理商： MSC7110VM800
MSC7110 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Specifications
Freescale Semiconductor
18
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 4 describes thermal characteristics of the MSC7110 for the MAP-BGA package.
Section 3.1, Thermal Design Considerations explains these characteristics in detail.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
VDDC
1.14 to 1.26
V
Memory supply voltage
VDDM
2.38 to 2.63
V
PLL supply voltage
VDDPLL
1.14 to 1.26
V
I/O supply voltage
VDDIO
3.14 to 3.47
V
Reference voltage
VREF
1.19 to 1.31
V
Operating temperature range
TJ
TA
maximum: 105
minimum: –40
°C
Table 4. Thermal Characteristics for MAP-BGA Package
Characteristic
Symbol
MAP-BGA 17
× 17 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
39
31
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
23
20
°C/W
Junction-to-board4
RθJB
12
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
7
°C/W
Junction-to-package-top6
ΨJT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MSC711XADS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MSC7110VM1000 FLUORESCENT DSPL CTRL, PBGA400
MSC7118VF1200 0-BIT, 300 MHz, OTHER DSP, PBGA400
MSC8101M1250F 64-BIT, 62.5 MHz, OTHER DSP, PBGA332
MSC8101M1500F 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332
MSC8101VT1250F 64-BIT, 62.5 MHz, OTHER DSP, PBGA332
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MSC7112-01 制造商:OKI 制造商全稱:OKI electronic componets 功能描述:12-Segment x 16-Digit or 16-Segment x12-Digit Display Controller/Driver
MSC7112VF1000 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC7112VM1000 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
MSC7112VM800 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
MSC7113VF1000 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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