參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8240LZU200X
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 35/58頁(yè)
文件大?。?/td> 596K
代理商： MPC8240LZU200X
40
MPC8240 Integrated Processor Hardware Specications
System Design Information
Figure 26. Die Junction-to-Ambient Resistance
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC8240. There are
several commercially available heat sinks for the MPC8240 provided by the following vendors:
Chip Coolers Inc.
800-227-0254 (USA/Canada)
333 Strawberry Field Rd.
401-739-7600
Warwick, RI 02887-6979
Internet: www.chipcoolers.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
135 W. Magnolia Blvd.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Thermalloy
972-243-4321
2021 W. Valley View Lane
Dallas, TX 75234-8993
Internet: www.thermalloy.com
2
4
6
8
10
12
14
16
18
0
0.5
1
1.5
2
2.5
Die
J
unction-to-Ambient
Thermal
Resistance
(C/W)
Airflow Velocity (m/s)
No heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
No heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC8245LZU300X 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
MPC8245LZU350X 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
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