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參數(shù)資料
| 型號： | MPC755BPX300LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-360 |
| 文件頁數(shù)： | 47/48頁 |
| 文件大小： | 1265K |
| 代理商： | MPC755BPX300LX |
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8
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
Electrical and Thermal Characteristics
Table 3. Recommended Operating Conditions1
Table 4 provides the package thermal characteristics for the MPC755. The MPC755 was initially sampled
in a CBGA package, but production units are currently provided in both a CBGA and a PBGA package.
Because of the better long-term device-to-board interconnect reliability of the PBGA package, Motorola
recommends use of a PBGA package except where circumstances dictate use of a CBGA package.
Characteristic
Symbol
Recommended Value
Unit
Note
300 MHz, 350 MHz
400 MHz
Min
Max
Min
Max
Core supply voltage
Vdd
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
PLL supply voltage
AVdd
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
L2 DLL supply voltage
L2AVdd
1.80
2.10
1.90
2.10
V
3
Processor bus
supply voltage
BVSEL = 1
OVdd
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
L2 bus supply
voltage
L2VSEL = 1
L2OVdd
2.375
2.625
2.375
2.625
V
2, 4
3.135
3.465
3.135
3.465
5
Input voltage
Processor bus
Vin
GND
OVdd
GND
OVdd
V
L2 Bus
Vin
GND
L2Ovdd
GND
L2Ovdd
V
JTAG Signals
Vin
GND
OVdd
GND
OVdd
V
Die-junction
temperature
Tj
0
105
0
105
°C
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions
is not guaranteed.
2. Revisions prior to Rev 2.8 (Rev E) offered different I/O voltage support. For more information, contact your local
Motorola sales office.
3. 2.0 V nominal.
4. 2.5 V nominal.
5. 3.3 V nominal.
Table 4. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Rating
PBGA package typical thermal resistance, junction-to-case thermal
resistance
θ
JC
0.03
°C/W
PBGA package typical thermal resistance, die junction-to-lead thermal
resistance
θ
JB
12
°C/W
PBGA package typical thermal resistance, die junction-to-ambient
resistance (convection only on 2S2P board)
θ
JA
33
°C/W
PBGA package typical thermal resistance, die junction-to-ambient
resistance (100 ft/min airflow on 2S2P board)
θ
JA
30
°C/W
CBGA package typical thermal resistance, junction-to-case thermal
resistance
θ
JC
0.03
°C/W
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