參數(shù)資料
型號(hào)： MPC745BPX350LE
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255
封裝： 21 X 21 MM, PLASTIC, BGA-255
文件頁(yè)數(shù)： 26/52頁(yè)
文件大小： 1276K
代理商： MPC745BPX350LE
32
MPC755 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Package Description
1.7.5
Package Parameters for the MPC755 PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.22 mm
Maximum module height 2.77 mm
Ball diameter
0.75 mm (29.5 mil)
1.7.6
Mechanical Dimensions for the MPC755
Figure 20 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC755, 360
PBGA package.
Figure 20. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC755 360 PBGA
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
0.2
B
C
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
B
A
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
0.3
C
0.15
b
C
0.2 C
171819
U
W
V
Millimeters
DIM
Min
Max
A
2.22
2.77
A1
0.50
0.70
A2
1.00
1.20
A3
—0.60
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
6.75
E
25.00 BSC
E1
7.87
e
1.27 BSC
E1
D1
A
A1
A2
A3
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC755BRX400LE 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
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MPC750PRX400LE 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC750PRX366RE 32-BIT, 366 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
MPC740PRX400LE 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC745CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU GF REV 2.8 105C 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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