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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603PRX180LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 180 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁數(shù)： | 16/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 156K |
| 代理商： | MPC603PRX180LX |
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PID7v-603e Hardware Specifications
23
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7 PowerPC 603e Microprocessor Package
Descriptions
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the 603e. Note
that the 603e is currently offered in two types of CQFP packages—the Motorola wire-bond CQFP and the
IBM C4-CQFP, as well as a common ceramic ball grid array (BGA) package.
1.7.1 Motorola Wire-Bond CQFP Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the Motorola wire-
bond CQFP package.
TCK
C11
—
Input
TDI
A11
High
Input
TDO
A12
High
Output
TEA
H13
Low
Input
TLBISYNC
C04
Low
Input
TMS
B11
High
Input
TRST
C10
Low
Input
TS
J13
Low
I/O
TSIZ[0–2]
A13, D10, B12
High
Output
TT[0–4]
B13, A15, B16, C14, C15
High
I/O
WT
D02
Low
Output
VDD2
F06, F08, F09, F11, G07, G10, H06, H08, H09, H11, J06, J08, J09, J11,
K07, K10, L06, L08, L09, L11
——
VOLTDETGND3
F03
Low
Output
Notes:
1. These are test signals for factory use only and must be pulled up to OVdd for normal machine operation.
2. OVdd inputs supply power to the I/O drivers and Vdd inputs supply power to the processor core.
3. NC (no-connect) in the PID6-603e; internally tied to GND in the PID7v-603e BGA package to indicate to the
power supply that a low-voltage processor is present.
Table 11. Pinout Listing for the 255 BGA Package (Continued)
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PRX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603PFE166LX | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603PFE200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603PFE225LX | 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603PFE233LX | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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