參數(shù)資料
型號： MPC603EFEX266LX
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
封裝： 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-240
文件頁數(shù)： 15/32頁
文件大?。?/td> 498K
代理商： MPC603EFEX266LX
22
PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
1.7.2 CBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-pin
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm
Minimum module height
2.45 mm
Maximum module height
3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
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Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MPC603ERX300TX 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PRX233LX 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PRX180LX 32-BIT, 180 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
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MPC603RRX200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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