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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX258CJM4 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 67/153頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色產(chǎn)品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 連通性： | 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外圍設備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 128 |
| 程序存儲器類型： | 外部程序存儲器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 數(shù)據(jù)轉換器： | A/D 3x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
20
Freescale Semiconductor
3.4
Thermal Characteristics
The thermal resistance characteristics for the device are given in Table 16. These values are measured
under the following conditions:
Two-layer substrate
Substrate solder mask thickness: 0.025 mm
Substrate metal thicknesses: 0.016 mm
Substrate core thickness: 0.200 mm
Core through I.D: 0.118 mm, Core through plating 0.016 mm.
Flag: Trace style with ground balls under the die connected to the flag
Die Attach: 0.033 mm non-conductive die attach, k = 0.3 W/m K
Mold compound: Generic mold compound; k = 0.9 W/m K
3.5
I/O DC Parameters
This section includes the DC parameters of the following I/O types:
DDR I/O: Mobile DDR (mDDR), double data rate (DDR2), or synchronous dynamic random
access memory (SDRAM)
General purpose I/O (GPIO)
Table 16. Thermal Resistance Data
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient1 natural convection
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
Single layer board (1s)
ReJA
55
°C/W
Junction to ambient1 natural convection
Four layer board (2s2p)
ReJA
33
°C/W
Junction to ambient1 (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
46
°C/W
Junction to ambient1 (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
29
°C/W
Junction to boards2
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for
this package.
—ReJB
22
°C/W
Junction to case (top)3
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is
used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
—ReJCtop
13
°C/W
Junction to package top4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Natural convection
ΨJT
2°C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08DN32CLC | IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP |
| MCIMX257CJM4 | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| MCIMX255AJM4 | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
| MC9S08DV16ACLC | IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP |
| MCIMX233CJM4B | MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX258CJM4A | 功能描述:處理器 - 專門應用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX258CVM4 | 功能描述:處理器 - 專門應用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
| MCIMX25LPDKJ | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
| MCIMX25LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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