參數(shù)資料
型號： MCIMX258CJM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 29/153頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU IMX25 IND 400-MAPBGA
特色產(chǎn)品： MCIMX25 Applications Processors
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲器類型： 外部程序存儲器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
124
Freescale Semiconductor
Figure 97 shows the USB parallel mode transmit/receive waveform. Table 99 describes the timing
parameters (USB15–USB17) shown in the figure.
Figure 97. USB Parallel Mode Transmit/Receive Waveform
4
Package Information and Contact Assignment
4.1
400 MAPBGA—Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Figure 98 shows the 17
×17 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 98:
All dimensions in millimeters.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Table 99. USB Timing Specification in Parallel Mode
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
Conditions/Reference Signal
US15
Setup time (Dir&Nxt in, Data in)
6.0
—
ns
10 pF
US16
Hold time (Dir&Nxt in, Data in)
0.0
—
ns
10 pF
US17
Output delay time (Stp out, Data out
—
9.0
ns
10 pF
USB_Dir/Nxt
USB_Stp
US17
US16
USB_Data
US15
US16
US15
US17
USB_Clk
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PDF描述
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