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參數資料
| 型號： | MC9328MXSVP10R2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 70/74頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MXS 100MHZ 225-MAPBGA |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MXS |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXS Technical Data, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
5.1
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 54 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 54. i.MXS 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12XEQ384CAG | MCU 16BIT 384K FLASH 144-LQFP |
| VE-B4W-IW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| MC705C8ACFNER | IC MCU 8BIT 44-PLCC |
| MC908GZ32MFAE | IC MCU 8BIT 32K FLASH 48-LQFP |
| VE-B7H-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC932L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC933F | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933G | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:DUAL 4 INPUT EXPANER |
| MC933L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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