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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC9328MXSVP10 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 70/74頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MXS 100MHZ 225-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | i.MXS |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 100MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXS Technical Data, Rev. 3
72
Freescale Semiconductor
5.1
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 54 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 54. i.MXS 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX27LMOP4AR2 | IC MPU I.MX27 IN 19X19 473MAPBGA |
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| S912XEQ512J3MAG | MCU 16BIT 512K FLASH 144LQFP |
| MC9S12XEQ512MAG | MCU 16BIT 512K FLASH 144-LQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC9328MXSVP10 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
| MC9328MXSVP10R2 | 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 REDUCED FEATURE CORSICA RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432 |
| MC932L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC933 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:INTEGRATED CIRCUITS |
| MC933F | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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