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參數(shù)資料
| 型號： | MC9328MXLDVP20R2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 86/90頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU I.MX 200MHZ 225-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | i.MXL |
| 核心處理器： | ARM9 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 200MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC/SD，SPI，SSI，UART/USART，USB |
| 外圍設(shè)備： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -30°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 225-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Pin-Out and Package Information
MC9328MXL Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
87
5.2
MAPBGA 225 Package Dimensions
Figure 68 illustrates the 225 MAPBGA 13 mm × 13 mm package.
Figure 68. i.MXL 225 MAPBGA Mechanical Drawing
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
Case Outline 1304B
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14 5M-1994.
3.MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE IS DEFINED BY SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE
OF PACKAGE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B2L-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| VI-B2K-IY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W |
| VI-B2J-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| VI-B2H-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W |
| MC68HC16Z1CAG16 | IC MCU 16BIT 16MHZ 144-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC9328MXLP/D | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX Integrated Portable System Processor |
| MC9328MXLRM/D | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:i.MX Integrated Portable System Processor |
| MC9328MXLVF20 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DRAGONBALL CORSICA 225 - Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC9328MXLVF20R2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DRAGONBALL CORSICA 225 - Bulk |
| MC9328MXLVH15 | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
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