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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M38C13E6HP |
| 廠商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 單芯片8位CMOS微機(jī) |
| 文件頁數(shù)： | 56/59頁 |
| 文件大?。?/td> | 1063K |
| 代理商： | M38C13E6HP |
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56
38C1 Group
SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
MITSUBISHI MICROCOMPUTERS
PRELIMINARY
Notice: This is not a final specification.
Some parametric limits are subject to change.
PACKAGE OUTLINE
64P6U-A
LQFP64-P-1010-0.50
–
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
64P6Q-A
Plastic 64pin 10
10mm body LQFP
M
D
–
0.1
1.4
–
–
–
0.2
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
0
°
Symbol
Min
Nom
Max
1.7
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
H
E
L
L
1
Lp
A3
y
b
2
I
2
M
D
M
E
Dimension in Millimeters
H
D
0.225
–
10.4
10.4
1.0
–
–
10
°
0.1
1.0
0.6
0.25
–
0.7
0.5
0.3
12.2
12.0
11.8
12.2
12.0
11.8
0.5
10.1
10.0
9.9
10.1
10.0
9.9
0.175
0.125
0.105
0.28
0.18
0.13
0
e
E
H
E
1
64
49
48
33
32
17
16
H
D
D
M
E
A
F
y
b
2
I
2
Recommended Mount Pad
0.45
–
–
0.75
–
0.08
x
b
x
M
A
1
A
2
L
1
L
Detail F
Lp
A
c
e
MMP
LQFP64-P-1414-0.8
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
Plastic 64pin 14
14mm body LQFP
–
0.1
1.4
0.8
16.0
16.0
–
–
–
0.2
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
0
°
Symbol
Min
Nom
Max
1.7
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
H
E
L
L
1
Lp
A3
y
b
2
I
2
M
D
M
E
Dimension in Millimeters
H
D
0.225
–
14.4
14.4
–
–
8
°
0.1
0.2
1.0
0.6
0.25
–
0.7
0.5
0.3
16.2
16.2
15.8
15.8
14.1
14.1
13.9
13.9
14.0
14.0
0.175
0.125
0.105
0.45
0.37
0.32
0
0.45
–
–
0.95
0.75
–
x
Recommended Mount Pad
Detail F
MMP
E
H
E
1
17
32
64
49
16
48
33
H
D
D
A
y
b
x
M
e
F
M
D
l
2
b
2
M
E
e
A
1
A
2
L
1
L
Lp
A
c
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M38C24M6-051HP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
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| M38C24M4-XXXHP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38C24M6-XXXFP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38C24M6-XXXHP | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
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參數(shù)描述 |
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| M38C24M6-XXXFP | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
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