Revision 4 2-167 Overview of I/O Performance Summary of I/O DC Input and Output Levels – Default I/O" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS600-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 94/334頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁當(dāng)前第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-167
Overview of I/O Performance
Summary of I/O DC Input and Output Levels – Default I/O Software Settings
Table 2-86 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels Applicable to Commercial and
Industrial Conditions
Applicable to Pro I/Os
I/O Standard
Drive
Strength
Slew
Rate
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
12 mA
High –0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
12
2.5 V LVCMOS
12 mA
High –0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
12
1.8 V LVCMOS
12 mA
High –0.3 0.35 * VCCI
0.65 * VCCI
3.6
0.45
VCCI – 0.45 12
12
1.5 V LVCMOS
12 mA
High –0.3 0.35 * VCCI
0.65 * VCCI
3.6
0.25 * VCCI 0.75 * VCCI 12
12
3.3 V PCI
Per PCI Specification
3.3 V PCI-X
Per PCI-X Specification
3.3 V GTL
20 mA2
High –0.3 VREF – 0.05 VREF + 0.05
3.6
0.4
–
20
2.5 V GTL
20 mA2
High –0.3 VREF – 0.05 VREF + 0.05
3.6
0.4
–
20
3.3 V GTL+
35 mA
High –0.3
VREF – 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.6
–
35
2.5 V GTL+
33 mA
High –0.3
VREF – 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.6
–
33
HSTL (I)
8 mA
High –0.3
VREF – 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4
8
HSTL (II)
15 mA2
High –0.3
VREF – 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4
15
SSTL2 (I)
15 mA
High –0.3
VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.54
VCCI – 0.62 15
15
SSTL2 (II)
18 mA
High –0.3
VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.35
VCCI – 0.43 18
18
SSTL3 (I)
14 mA
High –0.3
VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCI – 1.1
14
SSTL3 (II)
21 mA
High –0.3
VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCI – 0.9
21
Notes:
1. Currents are measured at 85°C junction temperature.
2. Output drive strength is below JEDEC specification.
3. Output slew rate can be extracted by the IBIS models.
Table 2-87 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels Applicable to Commercial and
Industrial Conditions
Applicable to Advanced I/Os
I/O Standard
Drive
Strength
Slew
Rate
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
12
2.5 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
12
1.8 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.35 * VCCI 0.65 * VCCI
1.9
0.45
VCCI – 0.45
12
1.5 V LVCMOS
12 mA
High
–0.3
0.35 * VCCI 0.65 * VCCI 1.575 0.25 * VCCI 0.75 * VCCI
12
3.3 V PCI
Per PCI specifications
3.3 V PCI-X
Per PCI-X specifications
Note: Currents are measured at 85°C junction temperature.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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M1AFS600-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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M1AFS600-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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