參數資料
| 型號： | M1AFS600-2FG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 36/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 172 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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Device Architecture
2-114
Revision 4
Timing Diagrams
Figure 2-89 Power-Up Calibration Status Signal Timing Diagram
Figure 2-90 Input Setup Time
SYSCLK
ADCRESET
CALIBRATE
tREMCLR
tCK2QCAL
TVC[7:0]
tSUTVC tHDTVC
tCAL = 3,840 tADCCLK*
tRECCLR
SYSCLK
ADCSTART
t
MINSYSCLK
t
MPWSYSCLK
t
HDADCSTART
t
SUADCSTART
MODE[3:0]
TVC[7:0]
STC[7:0]
VAREF
CHNUMBER[7:0]
t
SUMODE
t
SUTVC
t
SUSTC
t
SUCHNUM
t
SUVAREFSEL
t
HDMODE
t
HDTVC
t
HDSTC
t
HDVAREFSEL
t
HDCHNUM
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC31DRTS-S93 | CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD |
| P1AFS600-2FG484I | IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA |
| AFS600-2FG484I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA |
| A42MX24-1TQ176I | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP |
| AMC31DRES-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| M1AFS600-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| M1AFS600-2FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| M1AFS600-2FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M1AFS600-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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