2-164 Revision 4 Figure 2-116 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS600-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 91/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Device Architecture
2-164
Revision 4
Figure 2-116 Input Buffer Timing Model and Delays (example)
tPY = MAX(tPY (R), tPY (F))
tPYs = MAX(tPYS (R), tPYS (F))
tDIN = MAX(tDIN (R), tDIN (F))
tPY
(R)
PAD
Y
Vtrip
GND
tPY
(F)
Vtrip
50%
VIH
VCC
VIL
tPYS
(R)
tPYS
(F)
tDIN
(R)
DIN
GND
tDIN
(F)
50%
VCC
PAD
Y
tPY
tPYS
D
CLK
Q
I/O interface
DIN
tDIN
To Array
相關PDF資料
PDF描述
AMC31DRTS-S93 CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
P1AFS600-2FG484I IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA
AFS600-2FG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
A42MX24-1TQ176I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
AMC31DRES-S93 CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS600-2FGG256 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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