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AMC31DRTS-S93	CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD
P1AFS600-2FG484I	IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA
AFS600-2FG484I	IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
A42MX24-1TQ176I	IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
AMC31DRES-S93	CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET

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AMC31DRTS-S93

CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

P1AFS600-2FG484I

IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA

AFS600-2FG484I

IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA

A42MX24-1TQ176I

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AMC31DRES-S93

CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET

相關代理商/技術參數(shù)	參數(shù)描述
M1AFS600-2FGG256	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-2FGG256ES	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-2FGG256I	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
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M1AFS600-2FGG484	功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

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M1AFS600-2FGG256

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

M1AFS600-2FGG256ES

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS600-2FGG256I

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）

M1AFS600-2FGG256PP

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

M1AFS600-2FGG484

功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

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型號：	M1AFS600-2FG484I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	219/334頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
標準包裝：	60
系列：	Fusion®
RAM 位總計：	110592
輸入/輸出數(shù)：	172
門數(shù)：	600000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
封裝/外殼：	484-BGA
供應商設備封裝：	484-FPBGA（23x23）

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