參數(shù)資料
型號： LTC4274CUHF#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 26/28頁
文件大?。?/td> 702K
描述： IC CONTROLLER POE 38-QFN
標準包裝： 52
類型： 以太網(wǎng)供電 PSE 控制器（PoE）
應用： 供電設備（PSE）
內(nèi)部開關： 無
電流限制： 可調(diào)
電源電壓： 3 V ~ 4.3 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-QFN
供應商設備封裝： 38-QFN（5x7）裸露焊盤
包裝： 管件
LTC4274
26
4274fd
 PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm ?/SPAN> 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
5.00 0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
  OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ?0.10
7.00 0.10
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00  0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ?0.10
0.40 0.10
0.70 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ?0.05
4.10 0.05
5.50 0.05
5.15 ?0.05
6.10 0.05
7.50 0.05
0.25 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35 45 CHAMFER
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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