參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2284UP
廠(chǎng)商： Linear Technology Corporation
英文描述： Dual 14-Bit, 105Msps Low Power 3V ADC
中文描述： 雙14位，105Msps ADC的低功耗3V的
文件頁(yè)數(shù)： 23/24頁(yè)
文件大小： 687K
代理商： LTC2284UP
LTC2284
23
2284fa
9 .00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40
±
0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15
±
0.10
(4-SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
±
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 1003
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70
±
0.05
7.15
±
0.05
(4 SIDES)
8.10
±
0.05 9.50
±
0.05
0.25
±
0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
PACKAGE DESCRIPTIO
U
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
×
9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述
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